金相顯微鏡在PCB板切片技術的過程控制中的作用

金相顯微鏡在PCB板切片技術的過程控制中的作用

作為多層pcb板生產所需的覆銅箔層壓板,其品德的優劣將直接影響到多層pcb板的生產。經由過程金相所拍的切片可失掉以下主要信息:

1.3 絕緣介質中,玻璃纖維的經緯向陳設辦法及樹脂含量。

麻點指未完整穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過程中,可能所用壓磨鋼板部分有點狀突出物,造成壓好后的銅箔面上出現激化的下陷景象。可經由過程金相切片對小孔巨細及下陷深度的測量,決議該缺點的存在能否允許。

1.2 絕緣介質層厚度及半固化片的排布辦法。

1.1 銅箔厚度,檢驗銅箔厚度能否相符多層印制板的制作要求。

劃痕是指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細淺溝紋。經由過程金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的測量,決議該缺點的存在能否允許。

指完整穿透一層金屬的小孔。對制作較高布線密度的多層印制板,每每是不允許出現這種缺點。

皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋。經由過程金相切片可見該缺點的存在是不允許的。

層壓空洞是指層壓板外部應該有樹脂和粘接劑,但充填不完整而有缺少的區域;白斑是發生在基材外部的,在織物交錯處玻璃纖維與樹脂分別的景象,表現為在基材表面下出現分散的白色斑點或“十字紋”;起泡指基材的層間或基材與導電銅箔間,發生部分收縮而引起部分分別的景象。該類缺點的存在,視具體情形決議能否允許。