顯微鎖相熱成像系統

顯微鎖相熱成像系統采用美國optotherm公司LOCK IN THERMOGRAPHY技術,使用用于IC芯片熱點探測的微光顯微鏡(Emission Microscope, EMMI顯微鏡)。廣泛用于電路板溫度分布測試,電子元器件測溫，芯片熱點查找定位等應用,是實驗室研發,檢測,IC產品設計,電路失效分析領域的理想失效分析工具。
顯微鎖相熱成像系統將鎖相技術和熱成像技術結合,具有高達1mk的超高溫度分辨率,非常適合u*漏電流檢測,PCBA短路熱點失效分析和IC器件缺陷定位,遠遠超過傳統的溫度探測器如熱敏電阻，熱電偶，RTD之類的測溫能力。
顯微鎖相熱成像系統是optotherm公司專為電子及半導體失效分析設計的熱點偵測微光顯微鏡，或叫著紅外熱成像顯微鏡，能夠測量PCBA及IC器件的表面及內部溫度分布并顯示溫度分布，提供了一種快速探測熱點和熱梯度的有效手段，而熱點和熱梯度也能顯示出缺陷的位置，這些位置很容易導致效率降低和早期的失效。

OPTOTHERM PCBA FA DETECT

OPTOTHERM IC FA DETECT                                        OPTOTHERM MEMS  FA DETECT

顯微鎖相熱成像系統專為電子產品FA設計，通過特別的LOCK-IN技術，使用LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃（1mK），同時光學分辨率高達到5um,極大的提高了紅外熱像顯微鏡在電子行業FA的性能，且購買成本及使用成本都較低，無需黑暗環境，無需液氮，是電子產品失效分析的一大利器。
OPTOTHERM專為電子行業應用，有*的軟件功能及豐富的實用配件，

THERMALYZE軟件                                                    LOCK IN  THERMOGRAPHY技術界面

OPTOTHERM 熱點偵測界面                                            OPTOTHERM樣板比較界面
區別于其他紅外熱成像產品，這套顯微鎖相熱成像系統專門為微電子研發和制造而設計，包括了一些非常重要的硬件，這些硬件對于分析和診斷半導體器件非常有用，
光學載物臺：堅固而耐用，具有隔離振動的功能；
聚焦位移臺：用于相機的精密聚焦和定位；
X-Y位移臺：用于快速而精密地把測量區域定位到相機的視場中，探針臺。
熱控制臺：  具有加熱和制冷功能，用于精密器件的溫度控制；
繼電器：快速響應的繼電器，用于LOCK-IN

臺面                                                                            探針臺及熱臺
顯微鎖相熱成像系統應用：
半導體芯片的熱檢測                                              檢測IC的熱點和短路及漏電流
檢測和定位元件和電路板上的缺陷                         測量半導體結溫
確定半導體芯片粘結缺陷                                       包裝模具的熱電阻測量
建立了熱設計規則                                                  激光二極管的特性和失效分析
MEMS熱成像分析                                                  光纖熱像檢測
測量微型換熱器的傳熱效率                                    半導體氣體傳感器的熱分析
微反應器的溫度特性                                               微致動器的溫度測量
生物樣品的溫度分析                                               材料熱檢驗
熱流體分析
顯微鎖相熱成像系統應用：
熱點Hot spot和短路探測
電路板失效分析
產品研發和檢測評估
醫學研究
材料分析
顯微鎖相熱成像系統產品特色
實時熱圖像分析軟件
精準的熱點/hot spot 探測功能
-20到500°C測溫范圍
0.08°C的熱靈敏度
30幅/秒的熱圖像拍攝能力
探測器分辨率高達320x240像素
具有廣角鏡頭增大拍攝面積