Helios 5 Laser PFIB 飛秒激光PFIB

飛秒激光PFIB提供較快的材料去除率和較高的切割面質量，是毫米尺度范圍納米分辨率下較快的高質量亞表面和三維表征設備。

飛秒激光PFIB參數：

大體積：2000×2000×1000μm3
大束流：~1mA（等效于離子束電流）
切割束流：74μA
束斑尺寸：15μm
激光集成：3束(SEM/PFIB/laser)*集成在倉室中，并具有相同的重合點，
實現可重復的切割位置和3D表征。
一次諧波：波長1030納米（紅外），，脈沖持續(xù)時間<280fs
二次諧波：波長515納米（綠），脈沖持續(xù)時間<300fs
電子光學：
☆ 三束重合點  WD=4mm（與SEM/FIB相同）
☆ 可變物鏡（電動）
☆ 極化：水平/垂直
☆ 脈沖頻率： 1kHz~1MHz
☆ 束流位置精度：<250nm
保護擋板：自動SEM/PFIB保護擋板
軟件：
☆ 激光控制軟件
☆ 激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ EBSD激光三維連續(xù)切片工作流程
☆ 激光編譯
安全性：連鎖激光器外殼（一級安全）