高真空MEMS焊封機   2Z-HVZ系列

?特點：

• 具有高可靠性的密封（可達到 10- 6 hPa）；

• MEMS器件可以在2個不同溫度加熱區進行工藝，溫度差可高達450°，也可Getter 激活前密封；

• 可以加工6MEMS平行工藝焊封（最大6個適配器每個直徑14mm）；

• 在真空中的溫度升率：35 K /M；

• PID 控制器允許多達20個程序，每個程序可100個步驟存儲；

• USB接口可以方便編程和存儲無限程序。過程數據可以記錄并保存；

• 開放視窗結構允許連續監測/觀看的過程  ；            

• 該系統使用與小量和概念MEMS，相比其他系統是一個低成本的解決方案；

應用如下：

•  焊縫MEMS微機械系統；

• 吸氣劑活化；

• 兩溫區熱處理工藝；

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